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有媒体报道，工信部正在酝酿制定支持3D产业专项政策。

　报道显示，3D打印正被提升到国家战略层面，工业和信息化部正在酝酿顶层设计和统筹规划，制定支持3D产业发展的专项政策。

　近期种种信息反映出国家层面已逐渐开始注重 3D打印快速成型技术并推动产业化。目前技术主要应用在创意产业和工业应用两方面，国内现在打印机方面与国外差不太多，主要是差在材料和应用。A股方面，由于3D打印标的稀缺性，概念出现时相关个股曾出现过大幅炒作，目前股价普遍处于回落走势，或不是好的介入时机，但随着技术发展与市场规模扩大，该题材值得长线看好。
市场研究公司Gartner本周发布研究报告称，2015年3D打印机的销量将翻番。而2013年价格低于10万美元的3D打印机全球出货量将同比增长49%，至56507台。

　　Gartner研究主管皮迪·巴斯利尔(Pate Basiliere)表示：“3D打印机市场已到达转折点。尽管仍只是一个新生市场，炒作多于技术现实，但发展速度和买家兴趣的提升正推动硬件、软件和服务提供商推出更易用、带来更高质量作品的工具和材料。”

　　Gartner预计，2013年，终端用户对3D打印机的支出总和将达到4.12亿美元，较2012年的2.88亿美元增长43%。而其中3/4的支出，即3.25亿美元将来自企业市场，消费类市场的规模将接近8700万美元。

　　Gartner预计，企业和消费者对3D打印机的需求将进一步提升，而技术创新将提高3D打印机的质量和性能。2014年3D打印机出货量预计将同比增长75%，达到98065台，而2015年的出货量将接近翻番。Gartner报告称，2014年全球3D打印机支出将同比增长62%，达到6.69亿美元，其中企业支出将为5.36亿美元，而消费类支出将达到1.33亿美元。

　　巴斯利尔表示：“随着产品的迅速成熟，许多组织都将在实验室、研发部门和制造部门探索3D打印的潜力。未来18个月，我们预计消费者的态度将从好奇转变为寻找购买理由，而3D打印的价格、应用和功能都将更具吸引力。”

　　Gartner指出，当前3D打印技术的应用主要集中于产品设计和原型产品的制作、制造流程中的夹具和固定装置，以及对成品的大规模订制。不过未来3D打印的应用将涵盖建筑、国防、医疗产品和珠宝设计等领域。3D打印机、扫描仪、设计工具和材料的成本和复杂性将下降，人们可以更方便地制作3D打印物品。
一、模型预处理：奠定精准打印的基础
（一）几何缺陷修复
设计模型常存在破面、重叠面、非流形边等问题，需通过专业软件修复：
MeshMixer 自动修复：导入模型后启用 "分析→修复" 功能，可自动填充小于 5mm 的破孔
Blender 手动修补：针对复杂缺陷，使用 "网格工具→填充" 或 "桥接边缘" 功能缝合缺口
Netfabb 专业检测：工业级软件可识别 0.1mm 级细微缺陷，生成修复报告
（二）支撑结构优化
根据模型悬空角度智能设计支撑：
45° 临界法则：超过 45° 悬空需添加支撑，采用 "树形支撑" 替代传统柱状支撑，减少材料消耗 60%
接触点控制：支撑与模型接触面积≤2mm²，避免拆除时损伤表面，复杂曲面可设置 "支撑缓冲层"（0.2-0.5mm 间隙）
切片软件预设：Cura 的 "生成支撑" 功能可选择 "仅在构建板上" 或 "所有模型"，配合 "支撑密度 20%-30%" 平衡强度与易拆性
二、硬件调试：构建稳定打印平台
（一）打印平台校准
手动调平四步法：
四角校准：探针接触平台四角，调整螺母至纸张摩擦阻力均匀（阻力约 50-100g）
中心补偿：测量平台中心高度，通过软件 Z 轴偏移补偿（±0.1mm 级调整）
热稳定性测试：平台升温至打印温度（如 ABS 100℃），静置 10 分钟后复测平整度（偏差需 < 50μm）
自动调平系统：
BLTouch 传感器：扫描 16×16 网格点，生成平台高度映射图，打印时实时动态补偿
机械调平辅助：使用千分表检测平台平面度，精度控制在 0.05mm/m 以内
（二）喷头状态检查
喷嘴孔径匹配：0.4mm 喷嘴适合常规打印，精细模型换用 0.2mm 喷嘴（层厚≤0.1mm）
喷头温度校准：打印温度曲线测试，记录不同材料（PLA 190-220℃/ABS 230-260℃）的最佳出丝温度（误差 ±2℃）
回抽设置优化：快速移动时回抽 1-4mm，速度 60-100mm/s，减少拉丝现象（可通过 "空中打印测试" 观察）
三、软件参数优化：精细控制成型过程
（一）层厚与精度平衡
模型类型 层厚设置 表面粗糙度 Ra 打印时间对比
精细模型 0.05-0.1mm ≤50μm +30%-50%
普通模型 0.1-0.2mm 50-100μm 基准时间
快速原型 0.2-0.3mm ≥100μm -20%-30%
（二）填充策略选择
蜂窝填充（Honeycomb）：适用于结构件，强度高且省料（填充率 15%-30%）
网格填充（Grid）：适合薄壁模型，提升表面平整度（填充率 20%-40%）
实体填充（Solid）：末端层填充率 100%，防止顶部凹陷（厚度≥0.8mm）
（三）打印速度梯度设置
首层速度：降低至 30-40mm/s，确保底层 adhesion（附着力）
轮廓速度：50-60mm/s，保证边缘精度
填充速度：80-100mm/s，提高内部填充效率
桥接速度：≤40mm/s，减少下垂变形（悬空跨度 > 10mm 时启用）
四、材料适配：针对性参数调整
（一）PLA 材料优化
打印温度：195-210℃（每 5℃梯度测试，最佳温度以出丝无气泡、不断丝为准）
平台 adhesion：使用蓝丁胶或玻璃纤维胶带，加热平台 50-60℃减少翘边
冷却设置：第一层不启用风扇，第二层后风扇转速 50%-100%（根据悬垂角度动态调整）
（二）ABS 材料攻坚
高温环境：搭建封闭打印舱，维持 50-70℃环境温度，防止温差导致开裂
支撑材料：使用 HIPS（易溶于 d - 柠檬烯）替代 PLA，解决难拆除问题
打印速度：整体降低 20%，避免剪切速率过高导致层间剥离
（三）柔性材料（TPU）调试
喷嘴选择：改用全金属喷嘴（避免普通黄铜喷嘴内壁磨损）
回抽设置：关闭回抽或设置 0.5mm 小回抽，防止拉丝堵塞
打印速度：≤40mm/s，层厚 0.2mm 以上，提升层间粘结力
五、常见问题靶向解决
（一）翘边（边角剥离）
预处理：平台涂抹 PVA 胶水（浓度 5%-10%），或使用 3M 防滑贴纸增加摩擦力
软件设置：开启 "边缘筏板"（Brim），宽度 5-10mm，增加接触面积
硬件调整：降低首层打印温度 5℃，提高平台温度至材料玻璃化转变温度 + 10℃
（二）层裂（层间分离）
检查喷嘴是否堵塞：用通针清理或执行冷拉操作（PLA 用 200℃加热后拉拔）
增加层间冷却时间：在切片软件中设置 "最小层打印时间"（如 30 秒，强迫喷头等待底层固化）
调整打印温度：每层温度递增 2-3℃（适用于高落差模型，如悬臂结构）
（三）尺寸偏差
线性校准：通过 "立方体打印测试"，测量 XYZ 轴实际尺寸，在固件中调整步长（如 Ender-3 X 轴每毫米步数默认 80，偏差 1% 时调整为 80.8）
热膨胀补偿：高温打印时启用 "自动尺寸补偿" 功能（如 ABS 打印件冷却后收缩 0.5%-1%，切片软件预设负补偿）
六、实践案例：复杂模型打印优化
案例：精密齿轮箱（含 10mm 悬空齿轮组）
支撑设计：在齿轮轴孔处添加点状支撑，接触点位于非工作面
切片参数：层厚 0.1mm，支撑密度 25%，桥接速度 35mm/s
打印策略：前 5 层平台温度 60℃，第 6 层起风扇全开，每打印 10 层暂停 5 分钟释放应力
成品效果：齿轮咬合精度 ±0.05mm，支撑拆除后表面粗糙度 Ra≤80μm
结语：系统化微调成就卓越成型
3D 打印的核心竞争力在于从 "能用" 到 "好用" 的细节把控。通过模型预处理的几何修复、硬件调试的微米级校准、软件参数的梯度优化、材料特性的深度适配，配合对翘边、层裂等典型问题的靶向解决，可构建一套完整的打印微调体系。记住：没有 "万能参数"，只有 "特定模型的最优解"—— 每次 0.1mm 的层厚调整、1℃的温度变化、5mm/s 的速度波动，都是逼近完美成型的关键一步。当技术经验沉淀为可重复的调试流程，3D 打印机终将从 "碰运气打印" 进化为 "确定性制造"，让每个设计构想都能精准落地。
　　Gartner同时预计，3D打印将对多个行业产生明显影响，包括消费类产品、工业和制造等。目前，美国宇航局(NASA)已使用3D打印来制造火箭引擎的元件，此外还计划明年将一台3D打印机发射进入太空，帮助宇航员在执行任务时制造3D打印物品。
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